碳化硅Sic同时也是高铁和新能源汽车牵引、电控系统的“心脏”。从国际技术发展水平来看，SiC 晶圆方面8英寸衬底开始产业化，车规级功率器件是当前开发重点，多家厂商已推出大功率模组及高温封装产品，碳化硅器件正向耐受更高电压、更高电流密度、更低导通压降、更高开关频率方向发展。
碳化硅衬底的制程中需要用到CMP工艺，吉致电子碳化硅抛光液CMP化学机械抛光液可用于各种SiC衬底的平坦化，我司研发生产的SiC Slurry适用于不同尺寸下4H及6H构型碳化硅晶圆的粗抛与精抛，具有高去除率、高平坦化速率、可浓缩和低腐蚀性或无腐蚀性的特性。吉致电子不断优化半导体抛光液配方，切实提升CMP Slurry现代化水平，做到国产替代进口fujimi抛光液，ACESOL抛光液，Allied抛光液，Cabot抛光液等，积极响应国家“双碳”战略实施。
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