氧化铝陶瓷基板：是布袋除尘器常用的陶瓷基板，由于它具有好的绝缘性、好的化学稳定性、好的力学性能和低的价格，但由于氧化铝陶瓷基片相对低的热导率、与硅的热膨胀系数匹配不好。作为高功率模块封装材料，氧化铝材料的应用前景不容乐观。
氮化铝覆铜板：在热特性方面具有非常高的热导率，散热快；在应力方面，热膨胀系数与硅接近，整个模块内部应力较低，提高了高压IGBT模块的可靠性。这些优异的性能都使得氮化铝覆铜板成为高压IGBT模块封装的免费b2b。
氮化硅陶瓷覆铜板：因其可以焊接更厚的无氧铜以及更高的可靠性在未来电动汽车用高可靠功率模块中应用广泛。根据材料及工艺特性展示了陶瓷覆铜板的技术发展方向，在大功率功率模块领域氮化铝陶瓷覆铜板为主要发展方向，在高可靠功率模块领域氮化硅陶瓷覆铜板为主要发展方向。
吉致电子为半导体行业电子封装使用的陶瓷基板、陶瓷覆铜板、DBC\DPC基板等配制的CMP研磨液及抛光液，适用于陶瓷覆铜板的粗抛及精抛流程。吉致电子陶瓷覆铜基板抛光液大大提高了工件表面去除率和平坦化性能，提供了非常好的镜面效果。
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